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　　国家知识产权局信息显示，苏州金橙子激光技术有限公司申请一项名为“激光打标控制卡及激光加工系统”的专利，公开号CN121209380A，申请日期为2025年11月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种激光打标控制卡及激光加工系统，所述控制卡包括内核模块以及与内核模块相连的总线互联模块，所述控制卡上还设有用于接收外部24V直流电源输入电源接口、用于与外部EtherCAT设备相连的Ethernet接口、用于与工控机相连的EtherCAT接口以及用于调试的串口；所述控制卡上还设有振镜控制接口、运动轴控制接口以及轴限位接口；其中，所述振镜控制接口与振镜相连，所述运动轴控制接口与运动平台相连，所述激光器接口与激光器相连以实时同步联动控制。本发明针对现有激光打标控制卡存在问题，通过集成式的控制卡实现了运动控制、振镜控制和激光控制的高度集成与实时同步联动，显著提升激光加工的速度、精度和智能化水平。

　　天眼查资料显示，苏州金橙子激光技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金橙子激光技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。