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　　国家知识产权局信息显示，宏贸科技有限公司申请一项名为“激光蚀刻薄片状晶圆片形成太鼓结构的装置及其方法”的专利，公开号CN121870282A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本发明是一种形成太鼓状晶圆片的装置及其方法，其中一晶圆片，置于该操作台上，沿该长柱型阵列激光一端的飞秒激光(femtosecond laser)聚焦该中心轴，延展至该长柱型阵列激光另一端的飞秒激光(femtosecond laser)聚焦到该槽半径R1，以及至少一控制模块，控制旋转该晶圆片或是旋转该长柱型阵列激光，逐圈旋转状态下，该长柱型阵列激光融蚀该晶圆片，形成薄化后该晶圆片的中央部位是一槽底面，该槽底面形成水平的盘状凹陷切面，其中环绕薄化后该晶圆片的中央部位的周围未被融蚀，形成该晶圆片的边框，该晶圆片的边框以及该凹槽的槽底面，共同形成太鼓(taiko)结构的该晶圆片。

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